在上周美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）访华期间，华为推出了新款手机Mate 60 Pro，使用中芯国际生产的7纳米芯片。一时之间，中国国内和海外媒体对美国对中国的芯片技术制裁的有效性产生怀疑。然而，美国工业安全局8日（周五）回复记者，并引述商务部声明表示，制裁已让华为陷入困境，中共亦为此付出了巨大代价。
对于外界怀疑制裁的成效，美国智库“战略与国际研究中心”（CSIS）副总裁、战略技术政策项目主任刘易斯（James A. Lewis）告诉记者，有这样想法的人是不了解出口禁令的性质。出口禁令是有一定有效期的，因为被禁方自然的反应就是要做出被禁技术方面的替代品。
他说，“出口禁令一般只有几年的有效期，然后人们会想如何绕过它的方法。”并补充，出口控制好像一场网球赛，有多个来回。
商务部：美国制裁让华为陷入困境
负责出口管制的美国商务下属机构工业安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）没有对下一步具体措施发表评论，但在当地时间8日通过电子邮件向记者发送了商务部发言人的声明：“我们正在努力获取有关该7纳米芯片的更多信息以及组成。”
“我们要明确一点：出口管制只是美国政府应对中国构成的国家安全威胁的工具之一。自2019年以来实施的限制已经让华为陷入困境，并迫使其进行自我改造，中共为此付出了巨大代价。”
商务部声明指出，“我们正在不断努力评估，并在适当时根据动态威胁环境更新控制措施，我们将毫不犹豫地采取适当行动来保护美国国家安全。”
白宫国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）于2023年9月5日在新闻发布会上表示，美国会了解华为7纳米智能手机芯片的细节，并会继续实施技术管制。(Chip Somodevilla/Getty Images)
在9月5日的白宫新闻发布会上，美国国家安全顾问沙利文（Jake Sullivan）表示，美国会了解华为7纳米智能手机芯片的细节。
在回答新芯片是否意味着美国制裁失败或中国违反出口管制的问题时，他表示：“在我们获得相关特性和成分的更多信息之前，我将不对特定芯片发表评论。”
沙利文补充，“但从我的角度来看，无论如何，它告诉我们的是，美国应该继续实行‘小院高墙（Small Yard, High Fence）’的一系列技术限制，这些限制集中关注国家安全问题，而不是更广泛的商业脱钩。”
专家：华为将在7纳米止步
近年来，这个“小院”在不断扩大。
美国从2018年开始限制先进半导体技术对中国的出口。而需要生产先进芯片的极紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）机器由荷兰的ASML公司独家垄断。该公司从2019年就被禁止卖EUV机器给中国。
从今年9月1日开始，对该公司生产的低一级的三款高级深紫外光（Deep Ultraviolet，DUV）仪器的禁令也开始生效。中国公司只能在年底以前买到这些DUV机器，而且还需要有许可。
而华为所用的、中芯国际生产的7纳米芯片基本上和台积电2018年的芯片是同等级别。也就是说，比国际先进水平落后了好几年。
台湾工研院产科国际所研究总监杨瑞临告诉《记者时报》，他的推测是，这次华为用的是中芯国际购买的DUV机器制造的芯片。而DUV机器在今年以前还没有在出口管制范围内。实际上，去年7月中芯国际已经生产了7纳米芯片。杨瑞临表示，那个时候的芯片是比特币采矿用，工艺要求比智能手机用的芯片要低。
杨瑞临举例，如果说采矿用的芯片是标准规格，那么智能手机用的芯片是全部定制的，所以工艺要求高。杨瑞临推测，中芯国际采矿用的7纳米芯片是为了现在华为用的芯片的初级版。DUV机器是可以制造7纳米芯片的。他说据他所知道，台积电的第一批7纳米就是用DUV机器做的。后来变成用EUV制造，性能也就更高。
他表示，华为将在7纳米止步，因为再往高级走，那就是5纳米、3纳米，这些规格的芯片如果还是用DUV机器制造，良率、或者说是成功率就会很低。这就使商业成本太高，在商业上是不可行的。
所谓良率，就是一块晶圆（wafer）上如果可以切出100个芯片，这100个芯片的质量过关的有多少个。他表示，用DUV机器造5纳米芯片，良率可能是10%到20%，而造3纳米，良率可能会低到零。
自从2019年美国对华为进行技术控制后，华为手机业务受到重创。因此在市场份额方面，也流失给了国内的竞争者如小米、OPPO、vivo。
杨瑞临表示，华为新手机在一年内会卖得很好，因为“民族主义”，“大家一定会给华为面子”。但当顾客的“爱国热情”平静下来后，就会发现7纳米芯片的手机和小米、OPPO、vivo等用的美国高通（Qualcomm）5纳米芯片，以及iPhone即将推出的台积电3纳米芯片来比，用户体验会相差很远。那么现在华为拿回来的市场份额还是会流失。
他说：“到明年，小米、vivo、OPPO、甚至Apple、三星都不断会推出新的手机。但是这些‘华粉’就望穿秋水了。华为的智能手机永远只能有7纳米。它不可能有其它的版本，因为即使中芯国际复制台积电或Intel的制程工艺，但是也做不到5纳米了。因为它没有EUV（机器）。”
“在（芯片）先进制造方面，中国只能停在7纳米。”杨瑞临补充，当然芯片还涉及军方的应用，所以在军方方面，中共会不计成本，不管成本多高，继续向5纳米、3纳米努力。并且他知道，中共也想生产自己的EUV机器。
出口管制的下一步
杨瑞临表示，先进半导体封装（advanced packaging）可能是加强出口管制的下一步。因为如果中共无法拥有先进的仪器，那么另一条路就是走先进封装。也就是，将低级芯片堆叠起来，可以达成高级芯片的功用。
但要把堆叠起来的芯片像一片芯片那样使用，也需要高级技术。这方面，台积电也是国际领先的。Intel也处于领先地位。所以，对这方面技术对中国的限制可以加强技术管制。