英特尔成都工厂已经准备关闭，撤出中国，同时，英特尔在马来西亚巳投资70亿美元建新的芯片封装与测试生产线。所有管理层和员工在等待解约和安置补偿中，估计补偿金相当可观。

成都工厂是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为英特尔全球晶圆预处理三大工厂之一，总投资额为 5.25 亿美元。 2003 年 8 月，英特尔公司宣布在 成都高新西区建立。

特尔预计在马来西亚新建的先进封装厂将于2024年投产。马来西亚政府表示，这项 300亿马币（约合451.83亿人民币）的投资预计将在该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位